「SEDEX 2026」 日本企業共同出展 参加企業募集のご案内

韓国半導体産業協会が主催する、韓国最大規模の半導体専門展示会「SEDEX 半導体大展」
半導体材料・装置・設備関連企業向け｜一般財団法人 日韓産業技術協力財団

 

 

一般財団法人 日韓産業技術協力財団では、韓国・ソウルで開催される半導体展示会「SEDEX 2026」において、日本の半導体関連企業による共同出展を企画しています。

本企画は、日本企業の優れた材料・装置・設備・部品・周辺技術を韓国半導体産業界に紹介し、韓国企業との商談・技術連携・販路開拓の機会を創出することを目的としています。

1. 募集概要

2. SEDEX 2026について

SEDEXは、半導体産業のサプライチェーンを幅広く対象とする展示会であり、半導体製品、IDM、装置メーカー、ファウンドリ、パッケージング・組立、テストハウス、IPベンダー等の関連分野を含む展示会です。今年は28回目の展示会が10月14日（水）～10月16日（金）に「Coex Hall C&D（3F）, SEOUL」で開催される予定です。昨年の2025年は10月22日から24日まで開催され230社が出展し54,119名の関係者が来場しました。

3. 本共同出展の狙い

·       韓国半導体産業に対し、日本企業の材料・装置・設備・部品技術を直接紹介する。

·       韓国の半導体メーカー、装置・部品メーカー、研究機関、商社等との商談機会を創出する。

·       韓国市場への販路開拓、技術提携、共同開発、現地代理店探索等につなげる。

·       当財団のネットワークを活用し、出展後のフォローアップ支援を行う。

4. 参加メリット

5. 募集対象企業

以下のような分野の企業を想定しています。

·       半導体材料：フォトレジスト、薬液、ガス、研磨材、洗浄材料、封止材、基板関連材料等

·       製造装置・設備：成膜、露光、エッチング、洗浄、検査、搬送、自動化、クリーンルーム関連設備等

·       部品・精密加工：真空部品、セラミックス、金属加工、樹脂加工、精密治具、配管・バルブ等

·       検査・計測・分析：測定機器、画像検査、センサー、品質管理システム等

·       半導体関連ソリューション：省エネ、環境対応、AI・データ活用、設備保全、工程管理等

6. 支援内容

支援項目	支援内容	備考・条件
ブース費用	共同ブースの基本出展スペースを無料で提供	当財団負担（予定）
宿泊費補助	1社あたり最大10万円まで補助	実費精算、証憑提出が必要
出展準備支援	展示内容の整理、出展資料作成の基本支援	必要に応じて個別相談
翻訳支援	日本語資料の韓国語翻訳を無料で支援	パネル・チラシ制作費は原則各社負担
広報支援	共同出展企業として当財団資料等で紹介	掲載内容は申込情報に基づき調整
現地支援	会場案内、商談時の基本サポート、通訳手配調整	通訳人数・範囲は予算内で調整
フォローアップ	展示会後の商談結果確認、追加紹介・連絡支援	アンケート・ヒアリングを実施予定

7. 参加企業にお願いする事項

·       展示製品・技術概要、パネル原稿等の日本語データの提出

·       パネル・技術概要チラシ等の制作費は、原則として各社負担

·       現地渡航・滞在に関する手配（宿泊費は上限内で補助）

·       展示会後の商談結果・フォローアップ状況の報告への協力

·       当財団が行う広報・成果報告への協力

8. 想定スケジュール（当財団案）

9. 注意事項

·       本案内は企画段階の内容を含みます。最終的な出展条件、ブース仕様、補助対象経費、精算方法等は採択企業へ別途通知します。

·       宿泊費補助は1社あたり最大10万円を上限とし、予算の範囲内で実施します。領収書等の証憑が必要です。

·       応募多数の場合、当財団にて出展企業を選考します。

·       渡航費、展示物輸送費、追加装飾費、追加通訳費等は原則として各社負担となる場合があります。

·       日本語資料の韓国語翻訳は当財団が無料で支援しますが、パネル・チラシ等の制作費は原則各社負担となります。

·       展示会主催者の規定・スケジュール変更により、内容が変更となる場合があります。

10. 問い合わせ先

一般財団法人 日韓産業技術協力財団

担当：岡本　峻

E-mail：okamoto.jun@jkef.jp　TEL：03-6625-0403

参加申込書：SEDEX2026_参加申込書.docx